芯片封裝屬于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節,封裝材料由起初的金屬封裝,發(fā)展到陶瓷封裝,再到目前占市場(chǎng)95%份額的塑料封裝,主要是為了保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導熱性能。
芯片封裝形式千變萬(wàn)化且不斷發(fā)展,封裝質(zhì)量的好壞,將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。按照連接方式分為:PTH封裝、SMT封裝;按照封裝外形分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
不同封裝材料的優(yōu)缺點(diǎn)及解決方案:
1、金屬封裝:氣密性好,不受外界環(huán)境的影響,但價(jià)格昂貴,外形靈活性小,現在金屬封裝所占的市場(chǎng)份額已越來(lái)越少。
2、陶瓷封裝:散熱性佳,但是陶瓷需要燒結成型,成本較高,通常使用在結構較復雜的集成電路中。在陶瓷封裝中,通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前,采用微波等離子清洗,可以去除各種類(lèi)型的有機污染物,提高鍍層質(zhì)量。
3、塑料封裝:工藝簡(jiǎn)單、成本低,通常使用在結構較簡(jiǎn)單、芯片內含有CMOS數目較少的集成電路中。
在塑料封裝前,使用微波等離子清洗機對器件進(jìn)行清洗,可以增加它們的表面活性,減少封裝空隙,增強其電氣性能。

如何滿(mǎn)足芯片封裝的“基本要求”?
據不完全統計,在芯片封裝中,約有1/4器件失效與材料表面的污染物有關(guān),解決封裝過(guò)程中存在的微顆粒、氧化層等污染物,是提高封裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。
如何解決封裝過(guò)程中的污染物?
封裝過(guò)程中的污染物,可以通過(guò)離子清洗機處理,它主要是通過(guò)活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應來(lái)去除材料表面污染,但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素,已無(wú)法滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的技術(shù)需求,因此,更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)。
微波等離子清洗機的優(yōu)勢:
1、處理溫度低于45℃:避免對芯片產(chǎn)生熱損害;
2、等離子體不帶電:對精密電路無(wú)電破壞。
微波等離子清洗機在IC封裝中的應用:

在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線(xiàn)焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節,均推薦使用微波等離子清洗機,無(wú)損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。